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成都先进功率半导体股份有限公司创新型高精尖技术人才(Base成都/乐山)招聘
最近更新
创新型高精尖技术人才(Base成都/乐山)
信息来源于网络
15.0-29.166K
成华区
本科
1年以上
五险一金
带薪年假
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职位详情
招聘类型:全职
招聘人数:若干
岗位职责:
“芯”心相惜,砥砺前行!中国本土半导体封测企业亟待广大优秀学子加入LRC,携手共创“中国芯”!培养方向:1、新功率器件研发与设计:从事新型功率器件新封装开发、新产品研发项目全流程管理(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等)、为新封装/新产品设计项目中遇到的问题提供创新解决方案;2、封装工艺与产品创新:功率器件各工序工艺研究与创新,工艺整合与优化、研究提高生产效率/提高质量/降低成本方案;功率器件产品疑难问题攻关、封装材料物理特性及理论研究、功率线Molding、FE各类材料优化与研究等;3、测试方法研究与创新:利用不同产品制程质量风险及电性特性,制定科学的产品测试及残次品筛选方案,精通DUT测试板设计与验证,熟悉测试设备引进和评估、能挑战测试方法创新研究。应聘要求:1、2021届、2022届、2023届毕业生,本科、硕士、博士均可;2、限微电子类、电子封装技术、电子信息工程、半导体材料、电子科学与技术、材料物理、半导体物理、机械设计及其自动化、自动化、电气工程及其自动化、高分子材料、化学专业等半导体相关专业。3、专业成绩扎实,在校学习成绩优异;4、具有极强的学习能力、创新能力、创造性思维;5、有个人专利和发明者优先;在校参加并过省级以上大赛奖项者优先;6、愿意从事半导体行业封装测试领域深耕发展。Base:四川成都/乐山
工作地点
四川省成都市高新西区科新路8号附88
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