创新型高精尖技术人才（Base成都/乐山）招聘_成都先进功率半导体股份有限公司招聘

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创新型高精尖技术人才（Base成都/乐山）

15.0-29.166K

成华区

本科

1年以上

五险一金带薪年假

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职位详情

招聘类型：全职招聘人数：若干

岗位职责：
“芯”心相惜，砥砺前行！中国本土半导体封测企业亟待广大优秀学子加入LRC，携手共创“中国芯”！培养方向：1、新功率器件研发与设计：从事新型功率器件新封装开发、新产品研发项目全流程管理（产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等）、为新封装/新产品设计项目中遇到的问题提供创新解决方案；2、封装工艺与产品创新：功率器件各工序工艺研究与创新，工艺整合与优化、研究提高生产效率/提高质量/降低成本方案；功率器件产品疑难问题攻关、封装材料物理特性及理论研究、功率线Molding、FE各类材料优化与研究等；3、测试方法研究与创新：利用不同产品制程质量风险及电性特性，制定科学的产品测试及残次品筛选方案，精通DUT测试板设计与验证，熟悉测试设备引进和评估、能挑战测试方法创新研究。应聘要求：1、2021届、2022届、2023届毕业生，本科、硕士、博士均可；2、限微电子类、电子封装技术、电子信息工程、半导体材料、电子科学与技术、材料物理、半导体物理、机械设计及其自动化、自动化、电气工程及其自动化、高分子材料、化学专业等半导体相关专业。3、专业成绩扎实，在校学习成绩优异；4、具有极强的学习能力、创新能力、创造性思维；5、有个人专利和发明者优先；在校参加并过省级以上大赛奖项者优先；6、愿意从事半导体行业封装测试领域深耕发展。Base：四川成都/乐山

工作地点四川省成都市高新西区科新路8号附88

热门岗位

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污水处理工程师暖通工程师有声小说后期制作桥梁设计桥梁设计档案管理

发布人

成都先进功率半导体股份有限公司

企业信息

成都先进功率半导体股份有限公司

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