高级硬件工程师招聘_重庆金美汽车电子有限公司招聘

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高级硬件工程师

15.0-25.0K

沙坪坝区

本科

2年以上

弹性工作

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职位详情

招聘类型：全职招聘人数：2人

岗位职责：
岗位职责：汽车VCU、BMS、TMS等电控产品开发，单片机相关模拟、数字电路设计，电机驱动电路设计，EMC设计、测试及整改工作。岗位要求：1、本科以上学历；2、熟悉数字、模拟电路设计设计；3、 3年以上硬件设计经验；4、具备4层PCB排板能力；5、具备EMC设计经验；6、具备VCU、BMS、TMS开发经验者优先；7、具备汽车行业电控产品开发经验者优先；8、具备功能安全开发经验者优先；9、较好的英文技术材料阅读能力。福利待遇：- 全额五险一金+补充保险+年终奖- 周末双休/带薪年假/餐补/生日礼/节日礼/高温补贴/取暖补贴/定期体检- 愉悦的文化氛围/丰富多彩的员工活动工作时间： 8：30-17：30（中午休息1.5小时），双休。特别提醒：2023年6月左右公司会搬到两江半导体产学研基地（北碚水土）办公，可接受者方可面试。职位福利：年底双薪、五险一金、餐补、带薪年假、定期体检、节日福利、周末双休

工作地点重庆沙坪坝区重庆金美通信有限责任公司(信息技术分公司)金美汽车电子

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发布人

重庆金美汽车电子有限公司

企业信息

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