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中科光智（重庆）科技有限公司

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简介基本介绍、经营范围
中科光智公司（包含成员公司）最初创立于2021年4月，核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。中科光智将总部生产基地建在西部（重庆）科学城北碚园区，同时在深圳、西安设有办事处，以便迅速为用户提供服务。
公司主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场，专注于国内激光雷达封装、碳化硅IGBT封装等相关领域，提供用于生产和研发的先进工艺设备与高可靠性芯片封装技术解决方案。中科光智重视并坚持自主创新研发，目前拥有专利及软著数十余项，打造出微波等离子清洗机、真空回流焊炉、惰性气体手套箱、纳米银压力烧结机等多款半导体封装类先进设备，并提供非标设备及自动化生产线的设计和制造方案。
一直以来，中科光智秉承“光创未来、智汇共赢”的经营理念，坚守中国高端自动化装备国产化事业。以“智能装备中国造，科技创新民族心”为使命，把“成为更懂工艺的智能化设备方案提供商”作愿景，并树立起了“专业品质、价值创新、诚信务实、合作共赢”的核心价值观。
得益于对先进的技术、可靠的品质、成熟的工艺等方面的长期坚持，我们收获了不少高满意度的评价反馈，这些评价来自与中科光智合作的一些行业内知名企业、国家级研究所和知名高校等，他们对我们提供的产品与服务给予了充分的肯定与信赖。
发展优势亮点
一、技术方面
围绕三维核心技术，构筑技术护城河。
真空/特殊气氛控制——真空设计和实现，特殊工艺气氛保护
微波等离子表面处理——微波等离子技术仿真和设计，关键材料表面微观净化、活化、改性等处理
功率芯片热管理——在高功率芯片封装中在微观层面去除气泡，实现热均匀，热平衡
两项技术储备，构建未来产品生态。
亚微米智能定位——底层超高精度运动平台，未来黑灯工厂进程关键技术
高压烧结技术——碳化硅封装的关键技术，纳米银有压烧结设备和材料
二、团队与合作
与电子科技大学李天明教授团队达成微波等离子设备技术研发方面合作；（李天明教授，国家863计划项目电子科技大学分室主任；国内微波天线、微波馈源领域知名专家；中科光智微波等离子设备技术顾问。）
与西南大学、北京聚睿众邦科技有限公司（米格实验室）签署战略合作协议，将共建“半导体公共测试验服务平台”。

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